El Proyecto Open Compute anuncia la especificación Universal Die-to-Die Transaction y Link Layer ahora ampliada para soportar UCIe, una iniciativa que impulsa la flexibilidad en el diseño de sistemas para inteligencia artificial y HPC. Esta especificación separa los servicios de transacción de las capas físicas PHY, permitiendo a los arquitectos elegir la PHY que mejor optimice latencia, ancho de banda o coste sin reescribir la pila de software ni los flujos de integración.
Qué es la capa de enlace D2D universal: define un marco común que abstrae y conecta múltiples interfaces de chiplet a nivel de paquete y enlace, soportando perfiles y variantes que mapean protocolos nativos como AMBA hacia paquetes de transporte manteniendo la semántica e interoperabilidad. Su packetización de baja latencia y bajo overhead reduce costes de integración y permite rendimientos cercanos a los de un monolito sin puentes pesados ni conversiones complejas. Además es extensible para nuevos perfiles de compute, memoria e I O a medida que aparecen casos de uso.
Beneficios para clústeres de IA y HPC: al desacoplar la PHY, los equipos pueden mezclar chiplets de distintos proveedores en el mismo diseño, reutilizar IP y pilas de software ya probadas y optimizar la PHY según cargas de trabajo que van desde inferencia de baja latencia hasta entrenamiento de alto ancho de banda. La interfaz Flit Aware D2D FDI permite streaming en formato Raw sobre UCIe para rutas críticas en latencia evitando la capa adaptadora CRC Retry cuando sea necesario.
Aspectos técnicos relevantes: perfiles y variantes estandarizados que facilitan la interoperabilidad sin puentes adicionales, abstracción de la capa física para máxima flexibilidad y soporte escalable para múltiples slices PHY, tasas de datos y nodos de proceso que ayudan a proteger la inversión a futuro de los diseños de IA y HPC. Esta especificación forma parte del ecosistema OCP Open Systems for AI y se complementa con iniciativas como el Chiplet Marketplace lanzado en octubre 2024 y white papers sobre pruebas y verificación de SiP y chiplets que abordan metodologías de test estructural, funcional, software y ATE.
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Conclusiones clave: Universal D2D con soporte UCIe posibilita diversidad de silicio manteniendo estables las capas superiores; los perfiles y variantes preservan la semántica de protocolos y aceleran la interoperabilidad; FDI Raw streaming sobre UCIe favorece rutas críticas de IA y HPC; y los workstreams de testing y verificación del OCP hacen viable la adopción en producción. Q2BSTUDIO puede acompañar el proceso integrando software a medida, soluciones de inteligencia de negocio como power bi, y servicios cloud y de ciberseguridad para desplegar clústeres robustos y escalables optimizados para cargas de IA.