Frank — Ingeniero senior de electrónica, EE UU
El plating o recubrimiento metálico es una de las etapas más críticas en la fabricación de PCBs. En la práctica, es lo que convierte pistas de cobre frágiles en rutas eléctricas fiables y duraderas.
Consiste en depositar una capa metálica muy fina sobre áreas específicas de la placa para mejorar la soldabilidad, garantizar una conducción estable y resistir la corrosión, algo imprescindible desde gadgets de consumo hasta sistemas médicos y automotrices.
Aquí desgloso el proceso tal como lo abordo en proyectos reales: qué sucede, por qué importa cada fase, pros y contras de los métodos comunes y consejos prácticos para evitar fallos.
Qué hace el plating y metales habituales
- Cobre: conductor principal que conforma pistas y vías
- Níquel: subcapa en superficies de contacto para mejorar la adhesión y actuar como barrera de difusión
- Oro u oro flash: en conectores y dedos de borde para evitar oxidación y asegurar contacto de baja resistencia a largo plazo
La combinación adecuada depende de la aplicación: conectores de alta fiabilidad suelen usar níquel más oro, mientras que trazas internas confían en cobre con el acabado de superficie apropiado.
Flujo de trabajo del plating paso a paso
1 Pretratamiento y limpieza
Una superficie impecable es obligatoria. Aceites, residuos de flux o polvo provocan mala adhesión o vacíos. Prácticas típicas
- Desengrase químico para disolver aceites y orgánicos
- Baños ultrasónicos para eliminar partículas y residuos persistentes
- Enjuagues finales con agua desionizada para retirar contaminación iónica
- Un pretratamiento deficiente es la causa más habitual de defectos de plating
2 Activación
Tras la limpieza, la superficie se condiciona químicamente para que los iones metálicos se adhieran de manera uniforme. Piensa en ello como la imprimación que crea una interfaz receptiva antes del depósito metálico.
3 Depósito metálico
Existen dos enfoques muy extendidos
- Electroplating o electrodeposición: una corriente externa reduce iones metálicos sobre la placa. Ventajas velocidad y excelente control de espesor, ideal para impedancia controlada. Desafíos requiere ajuste fino para uniformidad en cavidades profundas o geometrías irregulares
- Electroless o autocatalítico: depósito químico sin corriente externa. Ventajas cobertura muy uniforme en geometrías complejas y dentro de vías. Desafíos menor velocidad y necesidad de control estricto de la química del baño
Ambas técnicas son estándar y la elección depende de la geometría, el rendimiento buscado y el control de espesor requerido.
4 Postratamiento y acabado
- Enjuagues exhaustivos para retirar químicos residuales
- Secado controlado para prevenir oxidación o manchas
- Aplicación de acabados protectores según convenga, por ejemplo máscara antisoldante o acabado de superficie
- Inspección rigurosa visual, microscópica y pruebas de conductividad para validar la integridad del recubrimiento
Electroplating vs Electroless comparación breve
- Velocidad Electroplating es más rápido para volumen Electroless es más lento
- Uniformidad Electroless ofrece cobertura naturalmente uniforme en formas complejas Electroplating requiere utillaje y parámetros afinados
- Control de espesor Electroplating destaca cuando se necesitan espesores muy precisos
- Casos de uso Electroplating para producción rápida con espesor controlado Electroless para recubrir dentro de vías, ciegas o enterradas y geometrías difíciles
Por qué el plating importa beneficios y desafíos
Beneficios
- Conexiones eléctricas más sólidas y mejor soldabilidad
- Resistencia a la corrosión con la selección adecuada de metales
- Mayor longevidad ante estrés térmico y mecánico
Desafíos
- Mantener uniformidad en placas complejas
- Requisitos ambientales y de tratamiento de residuos por las químicas de plating
- Control de proceso e inspección estrictos pequeñas variaciones pueden causar grandes problemas de fiabilidad
Buenas prácticas recomendadas
- Empieza con una limpieza impecable invertir tiempo aquí evita reprocesos
- Controla la química de activación una energía superficial consistente es la base de una buena adhesión
- Monitoriza y registra parámetros densidad de corriente, temperatura del baño, concentraciones el desvío es el enemigo
- Realiza inspección microscópica y pruebas eléctricas en cada lote, no solo en muestras
- Diseña pensando en la fabricación evita anillos anulares mínimos o exposiciones que dificulten la uniformidad del recubrimiento
- Gestiona los residuos de forma responsable colabora con tu fabricante para entender sus procedimientos de reciclaje y desecho
Errores comunes a evitar
- Sobreplating exceso de metal que puede puentear características cercanas y causar cortos
- Underplating cobertura insuficiente que deriva en uniones débiles o circuitos abiertos
- Saltarse enjuagues o secados la química residual puede atacar los acabados o causar corrosión
Para prototipos y tiradas pequeñas, fabricantes con procesos repetibles y tiempos predecibles ayudan a reducir riesgos y costes de iteración.
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